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英特爾與瑞芯微合作，動(dòng)了誰(shuí)的奶酪？

發(fā)布日期：2014-06-10   瀏覽量：3426

英特爾(Intel)日前宣布和中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者瑞芯微電子(Rockchip)達(dá)成策略協(xié)議，雙方攜手拓展產(chǎn)品的廣度與加快開(kāi)發(fā)速度，將英特爾架構(gòu)(Intel Architecture)與通訊解決方案拓展至全球入門(mén)級(jí)Android平板電腦市場(chǎng)。

在協(xié)議內(nèi)容中，兩家公司將推出英特爾品牌的移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)；此四核心平臺(tái)將內(nèi)含 Intel Atom (凌動(dòng))處理器，并結(jié)合英特爾的3G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。英特爾新款四核心SoFIA 3G組件預(yù)計(jì)將于2015上半年問(wèn)世，主要鎖定入門(mén)與超值型平板電腦市場(chǎng)。

英特爾將藉此擴(kuò)大整合式移動(dòng)SoC平臺(tái)中的SoFIA系列產(chǎn)品陣容，將版圖拓展到入門(mén)級(jí)與超值型Android移動(dòng)設(shè)備。英特爾SoFIA系列于去年底加入英特爾移動(dòng)產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖，其中包含英特爾首款整合式應(yīng)用處理器與通訊平臺(tái)。

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